Машина для лазерного розділення FPC

1. Оснащений ультрафіолетовим лазером потужністю 15 Вт 355 мн з високою піковою потужністю, стабільною потужністю та низьким затуханням, не потрібно турбуватися про вплив ослаблення потужності на якість і швидкість різання;
2. Інтегруйте високоточний скануючий гальванометр CTI та високоточну лінійну моторну платформу Yokogawa з високою робочою точністю;
3. Професійне програмне забезпечення для різання може безпосередньо імпортувати графіку DXF, створену САПР, і точно вирізати відповідно до вхідної графіки, щоб забезпечити точне та ефективне різання;
4. Після оптимізованої конструкції частини оптичного шляху швидкість і ефект можна оптимізувати за тієї самої потужності, а ефективну пилозахисну обробку можна проводити одночасно, що може ефективно скоротити цикл обслуговування вимикання обладнання;
5. Обладнання використовує мармурову антивібраційну платформу, загальна структура є стабільною та міцною, а інтегрована закрита структура забезпечує гарантію високошвидкісного, високоточного та високопродуктивного виробництва;
Програмне забезпечення сумісне з усіма типами функцій, просте в експлуатації, його легко освоїти та зрозуміти, і ви можете освоїти основні операції за короткий час.
6. Підходить для виробничої лінії SMT, в основному використовується для різання FPC, PCB, модуля відбитків пальців, модуля камери, інтерфейсу TYPE-C та всіх видів прецизійних плат PCB/FPC із вимогами до стресу у виробництві промисловості 3C.